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一种治疗糖尿病足的干细胞制剂及其制备方法

摘要

本发明涉及一种生物制剂,尤指一种治疗糖尿病足的干细胞制剂及其制备方法,所述的制剂包括:脐带间充质干细胞、胰岛细胞和甘氨酸,其中,所述脐带间充质干细胞的密度为104~106个/ml,所述胰岛细胞的浓度为106~108个/ml,所述甘氨酸的浓度为1~5mg/ml;本发明采用干细胞制剂治疗糖尿病足,干细胞的全能性可以分化成不同的细胞,通过干细胞可以对足部损伤补充完整,同时脐带间充质干细胞、胰岛细胞、甘氨酸和纤维母细胞共同反应,协同作用,增强干细胞的功能,制备有效治疗糖尿病足的干细胞制剂。

著录项

  • 公开/公告号CN112353818A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-02-12

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 广州广迈生物科技有限公司;

    申请/专利号CN202011563933.3

  • 发明设计人 杨丰华;

    申请日2020-12-25

  • 分类号A61K35/39(20150101);A61P17/02(20060101);A61P3/10(20060101);A61K35/28(20150101);A61K35/35(20150101);A61K31/198(20060101);

  • 代理机构44662 广州长星专利商标代理事务所(普通合伙);

  • 代理人张冰清

  • 地址 510000 广东省广州市黄埔区阅阳一街6号711房

  • 入库时间 2023-06-19 09:54:18

说明书

技术领域

本发明涉及一种生物制剂,尤指一种治疗糖尿病足的干细胞制剂及其制备方法。

背景技术

糖尿病足是指因糖尿病神经病变,糖尿病患者足部由于神经病变使下肢保护功能减退,大血管和微血管病变使动脉灌注不足致微循环障碍而发生溃疡和坏疽的疾病状态,包括末梢神经感觉障碍及植物神经损害,下肢血管病变、动脉硬化引起周围小动脉闭塞症,或皮肤微血管病变以及细菌感染所导致的足部疼病、足部溃疡及足坏疽等病变。糖尿病患者足部出现足部受损时,治愈起来难度较高,由于伤口在足部,容易感染,伤口愈合需要很长时间,而且范围扩散快,使患者痛苦倍增。

目前,糖尿病足是通过药物治疗的方法缓解,通过药物控制糖尿病症状,使患者降低血糖血压,但是,药物控制的方法在糖尿病患病阶段能够得到较好的治疗,一旦出现糖尿病足时,药物治疗效果有限,无法完全根治,还会产生一定的副作用。因此采用天然无副作用的方法治疗糖尿病足患者,仍是当前面临的严肃问题。

发明内容

为解决上述问题,本发明旨在公开一种生物制剂,尤指一种治疗糖尿病足的干细胞制剂及其制备方法。

为实现上述目的,本发明采用的技术方案是:

一种治疗糖尿病足的干细胞制剂,其特征在于,所述的制剂包括:脐带间充质干细胞、胰岛细胞和甘氨酸,其中,所述脐带间充质干细胞的密度为10

优选地,所述的制剂组成中,脐带间充质干细胞、胰岛细胞、甘氨酸的比例为:(10

优选地,所述制剂还包括纤维母细胞,浓度为1~5×10

优选地,所述制剂组成中,脐带间充质干细胞、纤维母细胞的比例为0.1~1:5。

一种治疗糖尿病足的干细胞制剂在制备治疗糖尿病足的药物中的用途。

一种治疗糖尿病足的干细胞制剂的制备方法,其特征在于,所述的制备方法包括以下步骤:

S1、准备脐带间充质干细胞和胰岛细胞;

S2、将脐带间充质干细胞、胰岛细胞、甘氨酸和纤维母细胞溶于溶剂中以得到复方制剂;

S3、将复方制剂置于3-6℃条件下储存。

优选地,所述的溶剂为生理盐水。

本发明的有益效果体现在:本发明采用干细胞制剂治疗糖尿病足,干细胞的全能性可以分化成不同的细胞,通过干细胞可以对足部损伤补充完整,同时脐带间充质干细胞、胰岛细胞、甘氨酸和纤维母细胞共同反应,协同作用,增强干细胞的功能,制备有效治疗糖尿病足的干细胞制剂。

具体实施方式

下面详细说明本发明的具体实施方式:

一种治疗糖尿病足的干细胞制剂,所述的制剂包括:脐带间充质干细胞、胰岛细胞和甘氨酸,其中,所述脐带间充质干细胞的密度为10

进一步地,所述制剂组成中,脐带间充质干细胞、纤维母细胞的比例为0.1~1:5。

一种治疗糖尿病足的干细胞制剂在制备治疗糖尿病足的药物中的用途。

一种治疗糖尿病足的干细胞制剂的制备方法,包括以下步骤:

S1、按照以上浓度和比例准备脐带间充质干细胞和胰岛细胞;

S2、将以上浓度和比例的脐带间充质干细胞、胰岛细胞、甘氨酸和纤维母细胞溶于溶剂中以得到复方制剂;所述的溶剂为生理盐水;

S3、将复方制剂置于3-6℃条件下储存。

完成以上步骤后,将制得的干细胞制剂应用于糖尿病足患者中,观察疗效。

以上所述,仅是本发明的较佳实施例,并非对本发明的技术范围作任何限制,本行业的技术人员,在本技术方案的启迪下,可以做出一些变形与修改,凡是依据本发明的技术实质对以上的实施例所作的任何修改、等同变化与修饰,均仍属于本发明技术方案的范围内。

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