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硅片标识的识别方法、硅片打标方法以及硅片

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摘要

本发明实施例提供一种硅片标识的识别方法，包括：通过距离感应装置扫描硅片的标识区域，得到表征硅片标识的起伏结构特征的距离信息，其中，起伏结构为硅片表面的凹陷和/或凸起；将距离信息反馈给处理模块，以使处理模块根据距离信息识别硅片标识。本发明实施例还提供一种硅片打标方法以及硅片。本发明实施例提供的硅片标识的识别方法、硅片打标方法以及硅片，解决了流水线造价昂贵、成本较高的问题。

著录项

  • 公开/公告号CN112309943A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-02-02

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 晶科能源有限公司;浙江晶科能源有限公司;

    申请/专利号CN202011062986.7

  • 发明设计人 欧子杨;白枭龙;尚伟泽;金浩;

    申请日2020-09-30

  • 分类号H01L21/68(20060101);H01L21/67(20060101);H01L23/544(20060101);

  • 代理机构31260 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人成丽杰

  • 地址 334100 江西省上饶市经济开发区晶科大道1号

  • 入库时间 2023-06-19 09:58:59

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2023-05-12

    著录事项变更 IPC(主分类):H01L21/68 专利申请号:2020110629867 变更事项:申请人 变更前:晶科能源有限公司 变更后:晶科能源股份有限公司 变更事项:地址 变更前:334100 江西省上饶市经济开发区晶科大道1号 变更后:334100 江西省上饶市经济技术开发区迎宾大道1号 变更事项:申请人 变更前:浙江晶科能源有限公司 变更后:浙江晶科能源有限公司

    著录事项变更

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