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增大铜层工艺窗口的OPC方法和OPC模块

摘要

本发明公开了一种增大铜层工艺窗口的OPC方法,包括:在图形选出高度大于第一阈值的Jog;指定第一插入Jog的高度H和长度L,计算第一插入Jog的数量n;检测选出Jog距离(n‑1)*L范围内有无其他Jog;如有,则将检测到的Jog向远离选出Jog的方向平移(n‑1)*L的距离,n>1的自然数;以选出的Jog的凹角处为起点,将第一插入Jog全部逐级插入,前(n‑1)级第一插入Jog高度为H,使第n级第一插入Jog与选出Jog边齐平;对每一级Jog检测MRC,若某一级Jog违反MRC,则在该级Jog凹角前再插入一个第二插入Jog,使其满足MRC;对该层做OPC操作,获得修正掩模版图形。本发明还公开了一种增大铜层工艺窗口的OPC模块。本发明根据待修正Jog周围环境使Retargeting层在疏密交接区域变换平缓降低铜层Open风险,增大铜层工艺窗口。

著录项

  • 公开/公告号CN112485973A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-03-12

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海华力集成电路制造有限公司;

    申请/专利号CN202011355747.0

  • 发明设计人 刘佳琦;

    申请日2020-11-27

  • 分类号G03F7/20(20060101);

  • 代理机构31211 上海浦一知识产权代理有限公司;

  • 代理人焦天雷

  • 地址 201203 上海市浦东新区康桥东路298号1幢1060室

  • 入库时间 2023-06-19 10:11:51

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2023-02-03

    授权

    发明专利权授予

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