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选化运用喷印油墨的高制程能力化金工艺

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本发明属于印刷电路板制造技术领域，涉及一种选化运用喷印油墨的高制程能力化金工艺，步骤包括：①对PCB板的标靶区域进行拍摄；②根据拍摄到的实际标靶位置，经过喷印机程序处理，确定化金保护范围；③参照化金保护范围，在UV灯照射下利用喷印机向PCB板喷涂可紫外固化的选化油墨，所述选化油墨的粘度5～20mPa·s；④对PCB板进行化金加工；⑤将选化油墨从PCB板上剥离。本发明节省了制作丝印网版的时间成本和经济成本，而且喷印精度更高，速度更快，全面提升了线路板的制程能力。

著录项

公开/公告号CN112770523A

专利类型发明专利
公开/公告日2021-05-07

原文格式PDF
申请/专利权人柏承科技(昆山)股份有限公司;
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申请/专利号CN202110042208.X
发明设计人李齐良;
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申请日2021-01-13
分类号H05K3/24(20060101);H05K3/00(20060101);
代理机构11350 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人汤东凤
地址 215000 江苏省苏州市昆山市陆家镇合丰开发区珠竹路28号
入库时间 2023-06-19 10:52:42

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2022-05-06

发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):H05K 3/24 专利申请号:202110042208X 申请公布日:20210507

发明专利申请公布后的撤回

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