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公开/公告号CN112956177A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-06-11
原文格式PDF
申请/专利权人 三星电子株式会社;
申请/专利号CN201980070598.2
发明设计人 朴成哲;河商元;朴澈雨;
申请日2019-10-18
分类号H04M1/02(20060101);H04B1/40(20150101);
代理机构11105 北京市柳沈律师事务所;
代理人王新华
地址 韩国京畿道
入库时间 2023-06-19 11:21:00
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2023-09-29
授权
发明专利权授予
机译: 包括具有开口部分的基板的基板连接构件,其包括形成通过线的区域,以及形成在开口部分的侧表面上的导电构件,以及包含该的电子设备
机译: 包括具有开口部分的基板连接构件,其包括形成通过线的区域,以及形成在开口部分的侧表面上的导电构件以及包含该的电子设备
机译:SMK最小级板占用区域5G对对重新分配连接基板基板连接器
机译:Kyocera为车载启动了0.5毫米的间距基板 - 基板连接器“5656系列”,实现了工业最大可移动区域的高接触可靠性,高耐热性+125°C
机译:通过在低基板温度下掺入氢,在玻璃基板上形成高导电性且透明的Al掺杂ZnO薄膜
机译:层压橡胶拉出力控制基板的开发(第2部分)通过3D构件弹塑性分析检验实际应用
机译:较大的区域单晶金刚石基板形成,带马赛克平铺工艺
机译:Iap的基板泛素具有设计的正交E3连接酶所述NEDDylator识别连接酶
机译:宽光学间隙B掺杂的NC-Si薄膜,具有先进的结晶度和导电性,透明柔性基板上,用于潜在的低成本柔性电子器件,包括NC-Si超级P-I-N太阳能电池