首页> 中国专利> 包括基板的基板连接构件以及包括该基板连接构件的电子设备,该基板具有围绕其中形成直通导线的区域的开口部分和形成在开口部分的侧表面上的导电构件

包括基板的基板连接构件以及包括该基板连接构件的电子设备,该基板具有围绕其中形成直通导线的区域的开口部分和形成在开口部分的侧表面上的导电构件

摘要

根据本发明的各种实施例的基板连接构件可以包括印刷电路板,该印刷电路板具有堆叠的多个层并包括前表面、后表面以及围绕前表面和后表面的侧表面。印刷电路板可以包括:开口部分,围绕印刷电路板的部分区域并从所述前表面到所述后表面贯穿地形成;至少一个桥,通过跨过该开口部分的至少一部分而连接在该部分区域和印刷电路板之间;以及至少一个通孔导线,在该部分区域中从所述前表面形成到所述后表面,其中该开口部分的内表面和桥的侧表面可以由导电构件形成。除了在本发明中公开的实施例以外,其它各种实施例也是可能的。

著录项

  • 公开/公告号CN112956177A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-06-11

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 三星电子株式会社;

    申请/专利号CN201980070598.2

  • 发明设计人 朴成哲;河商元;朴澈雨;

    申请日2019-10-18

  • 分类号H04M1/02(20060101);H04B1/40(20150101);

  • 代理机构11105 北京市柳沈律师事务所;

  • 代理人王新华

  • 地址 韩国京畿道

  • 入库时间 2023-06-19 11:21:00

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2023-09-29

    授权

    发明专利权授予

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