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一种基于SFP+系列光模块的金手指出线设计方法

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摘要

一种基于SFP+系列光模块的金手指出线设计方法，包括PCB板和印刷于PCB板上的金手指模块，所述PCB板采用六层对称叠层设计，其中，第一层为差分信号走线层，第二层和第五层为完整地平面层，第三层为信号层，第四层为电源层，第六层为信号层，所述金手指模块位于PCB板的第一层，所述第一层下方的第二、三、四层中与金手指模块相对位置处全部挖空，使金手指模块隔层参考第五层地。本发明通过对PCB板叠层设计优化，采用铜箔压合的叠层方式，其加工方便、生产效率提高，相比芯板压合方式更有成本优势，该六层对称叠层有完整的地平面参考，可以降低电路板本体辐射，地平面和电源层紧密耦合，达到更好的滤波效果。

著录项

  • 公开/公告号CN112996286A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-06-18

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 武汉华工正源光子技术有限公司;

    申请/专利号CN202110217255.3

  • 发明设计人 刘迪;胡长飞;李梓文;许其建;翟羽;

    申请日2021-02-26

  • 分类号H05K3/46(20060101);H05K3/00(20060101);H05K1/02(20060101);

  • 代理机构11228 北京汇泽知识产权代理有限公司;

  • 代理人郑飞

  • 地址 430223 湖北省武汉市东湖高新技术开发区华中科技大学科技园正源光子产业园

  • 入库时间 2023-06-19 11:27:38

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-11-01

    授权

    发明专利权授予

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