• 主题
高级搜索  >
历史搜索 清空历史
首页> 中国专利> 热循环条件下功率半导体器件焊料疲劳裂纹扩展仿真方法

热循环条件下功率半导体器件焊料疲劳裂纹扩展仿真方法

页面导航
  • 摘要
  • 著录项
  • 法律信息
  • 相似文献

摘要

本发明公开了一种热循环条件下功率半导体器件焊料疲劳裂纹扩展仿真方法，基于功率半导体器件电‑热‑力多场耦合模型精确模拟功率半导体器件电、热、力学行为，可以定量提取热循环条件下功率半导体器件焊料疲劳变形力学特征量时变与分布信息；基于材料疲劳理论计算焊料单元疲劳损伤，根据焊料性能特点自由选择疲劳模型，在获取单元累积的总疲劳损伤基础上对焊料单元刚度系数矩阵进行线性比例缩减修正并反馈回功率半导体器件多场耦合模型，实现焊料疲劳与功率半导体电、热、力学特性的耦合关联，开展有限元与疲劳损伤计算循环迭代仿真，能够精确刻画功率半导体器件热循环过程中焊料疲劳裂纹扩展规律。

著录项

  • 公开/公告号CN113033032A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-06-25

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 中国人民解放军海军工程大学;

    申请/专利号CN202011535243.7

  • 发明设计人 黄永乐;罗毅飞;肖飞;刘宾礼;唐欣;

    申请日2020-12-22

  • 分类号G06F30/23(20200101);G06F30/367(20200101);G06F119/08(20200101);

  • 代理机构42104 武汉开元知识产权代理有限公司;

  • 代理人马辉;张继巍

  • 地址 430000 湖北省武汉市解放大道717号

  • 入库时间 2023-06-19 11:35:49

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-09-09

    授权

    发明专利权授予

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱：kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备：11010802029741号 ICP备案号：京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有

  • 客服微信

  • 服务号