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一种掩膜版框架重复使用的方法、掩膜版框架和掩膜版

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本发明提供了一种掩膜版框架重复使用的方法、掩膜版框架和掩膜版，解决了掩膜版框架不能重复利用，导致工艺成本过高，且浪费资源的问题。所述掩膜版框架包括多条边框，每条所述边框包括X个焊接区域，其中X≥2；所述掩膜版框架重复使用的方法包括：第n次焊接张网，其中第n次焊接张网包括将待焊接张网焊接在所述边框的第m焊接区域，其中，n≥1，1≤m≤X；第n+i次焊接张网，i≥1,其中第n+i次焊接张网包括将待焊接张网焊接在第q焊接区域，1≤q≤X,且q不等于m；或，打磨第m焊接区域，将待焊接张网焊接在打磨后的所述第m焊接区域。

著录项

公开/公告号CN113088877A

专利类型发明专利
公开/公告日2021-07-09

原文格式PDF
申请/专利权人京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司;
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申请/专利号CN202110378383.6
发明设计人晏利瑞;
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申请日2021-04-08
分类号C23C14/04(20060101);C23C16/04(20060101);B23K31/02(20060101);
代理机构11372 北京聿宏知识产权代理有限公司;
代理人吴大建;陈敏
地址 100015 北京市朝阳区酒仙桥路10号
入库时间 2023-06-19 11:47:31

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2023-10-27

发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):C23C14/04 专利申请号:2021103783836 申请公布日:20210709

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