用于配电单元的热耗散结构

技术领域

本公开涉及热耗散结构。更具体地讲，本公开涉及用于配电单元的热耗散结构。

背景技术

配电单元(“PDU”)将电力分配给电连接到PDU的设备。该PDU包括连至三相母线槽的连接件以及用于提供、调节和监测正被分配给该设备的电流的多个部件。在此类PDU中使用的部件的一些示例包括输入模块、插座模块、断路器和传感器。当电流通过PDU时，PDU的一个或多个特征部的温度可以升高。暴露于升高的温度可降解或破坏PDU内的一些部件，并且可导致该PDU对于其预期目的而言是不安全的或无效的。因此，为了安全有效地分配电力，需要PDU内用于耗散热量的结构。

发明内容

在一个实施方案中，PDU包括输入模块。该PDU包括被配置为连接到电源的插座以向输入模块提供电力的电连接器。该PDU包括插座模块，并且该输入模块被配置为将电力从电连接器分配到该插座模块。该插座模块包括插座组件，该插座组件包括插座，该插座具有从插座的底侧突出的护罩和从护罩延伸的销。该插座组件包括热耗散结构，该热耗散结构具有壁，该壁的内表面面向护罩的外表面。该插座组件包括定位在护罩和壁之间的导热垫，其中导热垫的第一侧表面邻接护罩的外表面，并且导热垫的第二侧表面邻接热耗散结构的壁的内表面。

在另一个实施方案中，插座组件包括具有开口的底架。该插座组件包括定位在开口中的插座，该插座的一个面限定背离插座组件的接收器。该插座具有从插座的底侧延伸的多个销。该插座组件包括热耗散结构，该热耗散结构从底架沿朝向多个销的方向延伸经过插座的底侧。该热耗散结构包括壁，该壁具有面向该多个销中的至少一个销的外表面的内表面。该插座组件包括定位在至少一个销和壁之间的导热垫。

在另一个实施方案中，该插座组件包括插座，该插座具有从插座的底侧延伸的销。该插座组件包括热耗散结构，该热耗散结构具有壁和定位在该销和该壁之间的导热垫，该壁的内表面面向该销的外表面。该热耗散结构向导热垫施加力，该力将该导热垫压向销。

附图说明

在附图中，示出了结构，其与下面提供的详细描述一起描述了要求保护的发明的示例性实施方案。相同的元件用相同的附图标记标识。应当理解，被示为单个部件的元件可以用多个部件替换，并且被示为多个部件的元件可以用单个部件替换。附图未按比例绘制，并且出于说明的目的，可以夸大某些元件的比例。

图1是根据本公开的一个实施方案的PDU的透视图；

图2是根据图1的实施方案的PDU的插座模块节段的示例性实施方案的透视图；

图3是图2的插座模块节段的分解图；

图4是图2的插座模块节段的视图，其中为清楚起见移除了一些特征；

图5是PDU的插座模块节段的另一个示例性实施方案的底部透视图；

图6是图5的插座模块节段的顶部透视图；

图7是图6的插座模块节段的分解图；

图8是PDU的插座模块的示例性插座组件的底部透视图；

图9是包括热耗散结构和导热垫的图8的插座组件的示例性实施方案的顶部局部分解透视图；

图10是包括板、热耗散结构和导热垫的插座组件的另一示例性实施方案的顶部透视图；

图11是图10的插座组件的局部前侧视图；

图12是图11的插座组件的局部前侧视图的另选实施方案；并且

图13是图11的插座组件的局部前侧视图的另一个另选实施方案。

具体实施方式

PDU在各种环境中以及为各种应用将电力分配到设备。例如，PDU的特征在2018年1月31日提交的名称为“Power Distribution Unit With Interior Busbars”的美国专利申请第15/884,832号和名称为“Breaker Measurement Structure For Power DistributionUnit”的美国专利申请第15/884,930号中有所描述，这两个专利申请全文以引用方式并入本文。

在数据中心和其他工业环境中，通常利用承载电流的三相母线槽向信息技术(“IT”)设备提供电源。可以分别将每相提供给不同类型的IT设备。在一些情况下，该三相母线槽向容纳诸如服务器的电气设备的机架提供电力。位于该机架中的IT设备经由安装至机架框架的PDU从该母线槽接收电力。该PDU包括该三相母线槽的连接件以及用于提供、调节和监测分配给该机架中的IT设备的电流的多个部件。在此类PDU中使用的部件的一些示例包括插座模块、通信模块、断路器和传感器。虽然描述了在数据中心向IT设备提供电力的PDU，但是本公开并不限于此。可以单独地或组合地提供所公开的PDU的一个或多个特征部，以定义用于在各种应用中向设备分配电力的PDU。

图1是示例性PDU 100的透视图，该示例性PDU 100包括电连接器105、输入模块110、插座模块115、位于两个插座模块115之间的通信模块120、以及外壳123。PDU 100被构造成安装在机架框架(未示出)中，并且向位于该机架中的设备提供电力。该机架可容纳IT设备，例如服务器、数据存储和其他类似设备。PDU 100包括用于将PDU 100固定至机架框架的安装特征部(未示出)。示例性安装特征部包括但不限于机械紧固件、锁定机构、突出销和对应的狭槽等(未示出)。

电连接器105被构造成连接至三相电源的插座以向输入模块110提供电力。电连接器105可被提供作为插头(如图所示)，该插头通过可移除的连接件或通过硬接线或者电连接器105与电源之间的其他电连接件连接到电源。输入模块110继而将该电力分配给插座模块115和通信模块120。插头105被构造成从三相电流源插座汲取电流。输入模块110可包括电路保护设备(未示出)，该电路保护设备可包括但不限于断路器、熔断器、剩余电流设备、重合器、聚合开关以及它们与其他保护设备的任何组合。从插头105接收的电流在被分配给插座模块115或通信模块120之前，首先流经电路保护设备。

插座模块115通过设备插头向安装在机架中的设备提供电力。通信模块120提供与PDU性能或操作特性相关的信息。性能或操作特性的示例包括但不限于电压、电流、频率、功率和能量。通信模块120可采用诸如无线互联网(或内联网)发射器、蓝牙、物理显示器、指示灯等多种通信技术将该信息提供给用户。

图2示出了一个插座模块115的节段125的透视图，其中插座130朝下并且移除了外壳123以便清晰。在图3中可以更容易地看到插座模块节段125的部件，图3从与图2相同的角度示出了插座模块节段125的分解图。图4示出了图2的节段125的透视图，其中为清楚起见移除了一些附加特征部。该实施方案中的插座模块节段125具有六个插座130，但在另选的实施方案中可提供更少或更多数量的插座130。每个插座130包括在与插座表面相反的方向上延伸的插座引脚195。每个插座模块节段125的部件和功能可以是类似的，因此仅示出插座模块节段125。

参见图2和图3，一组母排135延伸整个插座模块115的长度并将电流递送到每个插座模块节段125中的插座130。母排顶盖140接纳母排135并保持每个母排之间的距离。母排135由导电材料制成，诸如磷青铜、铜或合金。母排135中的每个母排经由布线连接至输入模块110中的三个电路保护设备(未示出)中的一个电路保护设备。每个电路保护设备从通过插头105从外部电源接收的三个电流相位中的一个电流相位接收电力。母排135中的三个母排承载对应于它们各自相位的输入电流。其他三个母排135为中性线(电连接到不同相或实际中性线)，每个母排与承载输入电流的相应母排形成完整的电路。在另选的实施方案(未示出)中，使用线材代替母排。

底架185是一体式框架，其延伸插座模块115的长度并接纳每个插座模块节段125。底架185由金属诸如铝或铝合金制成。单个底架185包括多个开口190(在图3中示出)，每个开口的尺寸被设定成以扣合式接合方式接纳插座模块节段125的插座130。如图4所示，多个插座130设置在一个模制塑料组件中，该模制塑料组件包括用于将所有插座130接地的集成母排200。接地路径为插入到每个插座130中的设备提供接地。在另选的实施方案(未示出)中，各个插座设置在每个组件中并且可不包括接地母排200。插座130还附接至插座面板285。通过使用粘合剂或机械紧固件，可以经由扣合连接将插座130固定至面板285。插座130还包括与底架开口190的突出部191(图3中所示)对准的凹口290，以提供与该突出部对准的且牢固的连接。

插座模块节段125可包括用于分配电力的一个或多个附加部件。例如，如图2和图3所示，印刷电路板组件(“PCBA”)150可包括与通信模块120和中继板170、其他逻辑元件和/或微控制器通信的一个或多个微处理器。PCBA包括对应于插座模块节段125中的插座130的数量的多个引脚155。中继板170包括继电器175、发光二极管(“LED”)和通信端口。每个插座130还经由位于继电器175和插座130上匹配的电导体元件电性连接至继电器175，使得插座130通过继电器175接收电流。

跳线145将母排135连接至PCBA 150的适当引脚155，这些引脚电连接至插座130。跳线145还连接至插座130的引脚195。在其他另选实施方案(未示出)中，跳线145可焊接至母排135和引脚155、195，或者跳线145可通过任何其他永久连接方式连接。当用户将设备插入到插座130中时，包括电路保护设备、母排135、插座130和用户设备的电路闭合，从而向用户设备提供电力。

图5至图7示出了省略了PCBA和继电器板的插座模块节段300的另一个实施方案。在本实施方案中，插座模块节段300是不包括插座开关或插座计量的简单PDU的一部分，并且可以包括或可以不包括通信模块。插座模块节段300包括固定至底架320的多个插座310，并且还包括搁置在插座310的一侧上的平坦绝缘体片材330。该平坦绝缘体片材330防止短路。

如图6所示，每个插座310还包括从每个插座310的背面延伸的两个插座引脚340。在本实施方案中，插座模块节段300不包括继电器，因此插座引脚340与母排350形成电路。例如，母排350为插座模块节段300提供电力，并且跳线360将母排350连接至插座引脚340。

图7示出了处于分解视图的插座模块节段300。平坦绝缘体片材330将插座引脚340彼此分开，并且在载流母排350和插座310之间提供绝缘层。平坦绝缘体片材330包括多个狭槽，这些狭槽的尺寸和形状被设定成接纳插座引脚340，以仅允许插座310和母排350之间通过插座引脚340进行电连接。从而，平坦绝缘体片材330防止了导电元件之间的任何意外接触以防止短路。在另选实施方案(未示出)中，可以省略平坦绝缘体片材330，或者可以包括多个绝缘体片材而不是单个平坦绝缘体片材。

无论各种部件的具体配置如何，当电流流过PDU 100的插座模块115的插座模块节段125、300时，某些部件可能经历温度升高。例如，当电流流过插座130、310的导电销195、340时，销195、340的温度基于销195、340的电阻和电流的热效应而升高。升高的温度可为PDU 100产生安全和可操作性问题。例如，安全码可定义PDU 100内的部件在操作期间必须低于的温度。另外，升高的温度可熔融塑料部件，并降低各种金属或塑料部件的强度或其他材料特性。在操作期间获得的温度大于预定温度的一些PDU可能被识别为不安全且不可用，并且可能不能用于其预期目的。

因此，为了降低PDU 100的温度或将PDU 100的温度保持在预定温度以下，在PDU100内需要用于散热的结构。例如，热耗散结构提供PDU 100内相对较热的部件(例如，销195、340)将热量传递到相对较冷的部件(例如，底架185、320)或外壳123的能力。PDU的热耗散结构因此提高PDU 100的操作安全性，延长PDU 100内的部件的寿命，并且提供用于分配电力的可靠的有效系统。

图8至图11提供第一示例性热耗散结构550(在图9中示出)和第二示例性热耗散结构650(在图10和图11中示出)的示例性实施方案。热耗散结构550、650被提供用于耗散PDU100内的热量。参考插座组件500的示意图来描述热耗散结构550，并且参考插座组件600的示意图来描述热耗散结构650。插座组件500、600被配置为与PDU 100的插座模块115的插座模块节段125、300一起工作。例如，插座组件500、600可包括上面讨论的PDU 100的一个或多个特征部。因此，插座组件500、600不应被解释为限制本公开的适用性，因为热耗散结构550、650可用于各种应用中，其中各种部件用于耗散来自PDU 100的插座130、310的热量。

插座组件500、600包括插座510、面板515、底架520和外壳525。底架520包括提供对插座510的触及的开口521。插座510可定位在开口521中，其中面511限定背离插座组件500、600的接收器以提供使用者对该接收器的触及。另外，在一些实施方案中，插座组件500、600可包括板530。板530可为片材、面板、仪表板、PCBA、中继板、绝缘片材或具有薄轮廓的结构，其具有由相对刚性的材料制成的平坦表面。

如图9所示(为了清楚起见，移除了外壳525)，插座510包括从插座510的底侧540延伸的销535。销535部分地封闭在从插座510的底侧540突出的护罩545内。如上所述，销535中的一个或多个销电连接至电流。当电流流过销535时，一个或多个销535的温度可升高，如上所述。在一些操作条件下，由于电流的流动，销535可达到插座510的任何部件的最高温度。空间上邻近销535定位(例如，接触或靠近销535)的特征部也可基于从销535到例如护罩545、插座510的底侧540、板530和插座510的热传导而增加温度。热量向这些部件的传递受到部件的材料特性的限制，这些部件可能是不良的热导体。因此，在插座510的工作期间，热量可在销535上积聚和累加(例如，持续增加)。如上所述，升高的温度的积聚可为PDU 100产生安全和可操作性问题。

如图9中进一步所示，插座组件500包括热耗散结构550和导热垫555。导热垫555和热耗散结构550经由传导将热量(例如，增加热传递的量和速率)从一个或多个销535(或与销535在空间上相邻的部件)耗散到相对较冷的部件，或者基于对流或辐射耗散到环境。导热垫555是额定用于特定热传递速率的热传导垫(例如，热间隙垫)。可基于插座组件500的工作条件(包括但不限于流过销535的电流的水平、预期电流的流动时间长度、可采用插座组件500的环境的环境温度、特定安全标准和代码以及客户规范)来选择导热垫555的特定导热属性。在一些实施方案中，导热垫555的热导率可在约1.0W/mK至约10.0W/mK的范围内，诸如约6.0W/mK。导热垫555可由有机硅或热导率大于空气的热导率的填充材料制成。因此，通过提供导热垫555，热传递的速率增加。

导热垫555的形状可由插座510的护罩545限定。例如，导热垫555可被制造、切割、形成或以其他方式成形为包括对应于护罩545的轮廓的预定形状560。提供具有对应于护罩545的轮廓的预定形状560的导热垫555可基于护罩545的对应轮廓与导热垫555的配合预定形状560之间增大的表面区域接触来增加从销535和护罩545到导热垫555的热传递。

在所示实施方案中，导热垫555的预定形状560包括限定矩形切口部分的凹陷部和突起，该矩形切口部分被构造成邻接护罩545的一个或多个壁。换句话讲，导热垫555为基本上C形的。在其他实施方案中，预定形状560可为线性轮廓、椭圆形或圆形轮廓、多边形轮廓、弯曲或非线性轮廓、或对应于护罩545的结构轮廓的其他形状轮廓，其中导热垫555被构造成被定位成邻接(例如，接触)护罩545。在图9中以未组装、部分分解状态示出导热垫555。当组装时，导热垫555由板530(图8所示)保持在适当位置，使得导热垫邻接护罩545和热耗散结构550的壁部分551。

在例示的实施方案中，热耗散结构550的壁551是底架520的一体形成的延伸部。底架520包括限定热耗散结构550的壁551的竖直延伸部。当作为与底架520的一体特征而提供时，热耗散结构550和底架520由相同的材料(例如，钢、铝、黄铜)制成。热耗散结构550和底架520可以由基于材料成本、材料强度、材料热导率或其他特性中的一个或多个特性选择的其他材料制造。

热耗散结构550通过将导热垫555抵靠护罩545固定来提供结构功能以及通过从导热垫555耗散热来提供热传递功能两者。基于传导热传递，来自销535的热量从销535传递到护罩545，从护罩545传递到导热垫555，从导热垫555传递到热耗散结构550，并且从热耗散结构550传递到底架520。热量可进一步从底架520传递到外壳525(如图8所示)并传递到环境。导热垫555和热耗散结构550耗散来自销535的热量以降低或保持销535的温度，从而防止或减少销535的温度升高。销535的降低的或保持的温度可限定插座510和其中结合了插座510的PDU 100的安全且有效的操作温度。

图10示出了插座组件600的顶部透视图。另外，图11为插座组件600的局部前侧视图。除了本文讨论的差异之外，插座组件600与图8至图9中所示的插座组件500基本相同。相似的附图标记用于相似的部件。在例示的实施方案中，热耗散结构650是在接合部615处连接到底架520的单独件，其中热耗散结构650的壁651从接合部615延伸。当作为单独的结构提供时，热耗散结构650和底架520可以由相同的材料(例如，钢/钢、铝/铝、黄铜/黄铜)或由不同的材料(例如，钢/铝、钢/黄铜、铝/钢、铝/黄铜、黄铜/钢、黄铜/铝)制造。列出的具体材料是示例性的，并非旨在进行限制。

如图10所示，当组装时，导热垫555被定位成与护罩545相邻并呈邻接关系。导热垫555与热耗散结构650的壁部分651保持在适当位置。如图11所示，热耗散结构650的壁651的内表面712面向护罩545。在导热垫555设置在护罩545与壁651之间的情况下，壁651对导热垫555施加力以保持导热垫555与护罩545接触。与在没有施加力的情况下放置在护罩545附近位置的导热垫相比，通过施加力以将导热垫555保持抵靠护罩545，导热垫555的与护罩545的外表面接触的表面区域可增加(或被最有效地提供)。

另外，当将热耗散结构650提供作为单独件时，热耗散结构650的构造可受益于更大的设计灵活性，否则该设计灵活性可受限于一体的底架520和热耗散结构550的制造限制。例如，热耗散结构650包括从壁651延伸的凸缘652，导热垫555的一部分定位在该凸缘上。在另选的实施方案中，一体的底架520和热耗散结构550也可包括凸缘特征部，即使在一体式部件中制造此类凸缘可能更具挑战性。因此，无论热耗散结构550、650分别形成为底架520的一体部分还是形成为在接合部615处连接到底架520的单独件，凸缘652都是热耗散结构550、650的任选特征部。在例示的实施方案中，凸缘652支撑导热垫555以增加热耗散结构650对导热垫555施加力并固定或维持导热垫555与护罩545接触的能力。

尽管图11示出了单个销535和护罩545的一部分，但在其他实施例中，导热垫555可部分地或完全地侧向外接护罩545，以耗散来自任何一个或多个销535的热量。类似地，导热垫555可被提供作为单个件，该单个件的预定形状560与护罩545形成于其中的轮廓对应。另选地，导热垫555可被提供作为多个件，该多个件被组装以限定与护罩545的轮廓对应的预定形状560，其中该多个件部分地或完全地侧向外接护罩545。

导热垫555包括面向并邻接护罩545的外表面711的第一侧表面701和面向并邻接热耗散结构650的壁651的内表面712的第二侧表面702。第一侧表面701与第二侧表面702相对，其中导热垫555的侧向表面在侧表面701、702之间延伸。例如，导热垫555包括面向并邻接板530的下表面713的第一侧向表面703和面向并邻接插座510的底侧540的外表面714的第二侧向表面704。当热耗散结构650包括凸缘652时，第四侧向表面704还面向并邻接凸缘652的内侧表面715。凸缘652的内侧向表面715与壁651的内表面712相交。在图示实施方案中，内侧向表面715和内表面712以直角交汇，但也可提供其他角度。

相对于面511，热耗散结构650的壁651在朝向销535的方向上延伸远离面511，从而限定用于接纳电插头的接收器。壁651可延伸经过插座510的底侧540、板530或护罩545中的一者或多者。在一些实施方案中，壁651延伸经过插座510的底侧540、板530或护罩545中的一者或多者，并且在延伸经过(例如，短于)销535的最外端之前终止。因此，壁651被定位和结构化成相对于插座510将具有预定形状560的导热垫555保持为邻接护罩545。

凸缘652从壁651的表面712朝插座510延伸。在一些实施方案中，内表面715可与插座510的底侧540的表面714共面，但内表面715可相对于插座510的底侧540的表面714偏移(例如，在上方或下方)。凸缘652的悬臂端部可邻接插座510或可与插座间隔开一定距离，从而限定凸缘652和插座510之间的间隙“g”。因此，导热垫555从护罩545跨越间隙“g”到达热耗散结构650的壁651。

在图12所示的另选实施方案中，导热垫555的第一侧表面701面向并邻接护罩545的外表面711和销535的外表面536。在图13所示的另一另选实施方案中，导热垫555的第一侧表面701面向并邻接销535的外表面536。例如，在一些实施方案中，销535可从插座510的底侧540延伸，而没有护罩545。在图12和图13的任一实施方案中，导热垫555可被提供作为单个件，该单个件的预定形状560与护罩545或者销535形成于其中的轮廓对应。另选地，导热垫555可被提供作为多个件，该多个件被组装以限定与护罩545或者销535的轮廓对应的预定形状560，其中该多个件部分地或完全地侧向外接护罩545或者销535。

当组装时，导热垫555被定位成与护罩545或销535相邻并呈邻接关系。导热垫555与热耗散结构650的壁部分651保持在适当位置。如图12和图13所示，热耗散结构650的壁651的内表面712面向护罩545或销535，其中导热垫555定位在护罩545或销535和壁651之间，壁651在导热垫555上施加力，该力将导热垫555压向护罩545或销535。热耗散结构650保持导热垫555与护罩545或销535接触。与在没有施加力的情况下放置在护罩或销附近位置的导热垫相比，通过施加力以将导热垫555保持抵靠护罩545或销535，导热垫555的与护罩545的外表面711或者销535的外表面536接触的表面区域可增加(或被最有效地提供)。

组装插座组件600的方法包括相对于插座510定位导热垫555，其中导热垫555的第一侧表面701面向护罩545的外表面711或销535。该步骤可包括：将预定形状560的导热垫555相对于护罩545或销535定位，其中导热垫555的第一侧表面701面向护罩545的外表面711或销535的外表面536。该方法还包括相对于插座510定位导热垫555，其中导热垫555的第二侧向表面704面向插座510的底侧540的外表面714。

当热耗散结构550作为底架520的一体部分提供时(如图9所示)，该方法可以包括将导热垫555相对于热耗散结构550定位，其中导热垫555的第二侧表面702面向热耗散结构550的壁551的内表面712。另选地，当热耗散结构650作为单独的部件提供时(如图10至图13所示)，该方法可包括在接合部615处将热耗散结构650紧固到底架520。一个或多个紧固件、粘合剂或材料粘结(例如，焊接)可在接合部615处将热耗散结构650固定到底架520。在将热耗散结构650紧固到底架520之后，该方法可以包括将导热垫555相对于热耗散结构650定位，其中导热垫555的第二侧表面702面向热耗散结构650的壁651的内表面712。

参照图10至图13的插座组件600，在热耗散结构650包括凸缘652的实施方案中，该方法可以包括相对于插座510或热耗散结构650定位导热垫555，其中导热垫555的第二侧向表面704面向凸缘652的内表面715。组装插座组件600的方法包括定位板530，使其下表面713面向导热垫555的第一侧向表面703。板530可基于其重量固定在适当位置，其他部件在板上施加稳定力，或利用一个或多个紧固件、粘合剂或材料粘结(例如，焊接)来固定在适当位置。例如，在一些实施方案中，销535中的一个或多个销可被焊接或钎焊到板530以将板530保持在适当位置。

参考插座组件500、600，除了以表面701、702、703、704面向其他部件的相应表面来定位导热垫555之外，组装插座组件500、600的方法的任何一个或多个步骤可包括相对于插座510或热耗散结构550、650定位导热垫555，其中导热垫555的表面701、702、703、704中的一个或多个表面邻接其他部件的相应表面。在一些实施方案中，导热垫555的尺寸和形状可被设定成占据由销535、护罩545、板530和热耗散结构550、650的相对放置限定的空隙的精确尺寸。

另选地，导热垫555的尺寸可被设定成占据大于由销535、护罩545、板530和热耗散结构550、650的相对放置限定的空隙的尺寸。在此类实施方案中，导热垫555可由具有弹性的材料制成。因此，当热耗散结构550、650和板530被定位成与导热垫555成邻接关系时，尺寸过大的导热垫555经受压缩以适应由热耗散结构550、650和板530的放置定下的尺寸限制。因此，导热垫555压靠或抵靠护罩545或销535以及插座510的底侧540。压紧力保持导热垫555的表面区域与护罩545或销535和插座510的底侧面540接触，并且与未压靠护罩545或销535或插座510的底侧面540的尺寸过小或精确尺寸的导热垫555相比，可增加邻接表面之间的热传递。

参考图11，一旦组装并且可操作(例如，利用电流流动)，在销535处产生的热量从销535传递到护罩545，并且从护罩545的外表面711传递到导热垫555的第一侧表面701。参考图12，一旦组装并且可操作(例如，利用电流流动)，在销535处产生的热量从销535传递到护罩545，并且从护罩545的外表面711或销535的外表面536传递到导热垫555的第一侧表面701。参考图13，一旦组装并且可操作(例如，利用电流流动)，在销535处产生的热量从销535的外表面536传递到导热垫555的第一侧表面701。

然后热量通过导热垫555从导热垫555的第二侧表面702逸出而传递到热耗散结构650的壁651的内表面712中。热耗散结构650内的热量传递到底架520。因此，这种热传递模式基于通过导热垫555的传导将热量从销535耗散到热耗散结构650。热量可从导热垫555的第一侧向表面703传递到板530的下表面713中，并且从导热垫555的第二侧向表面704传递到插座510的底侧540的外表面714中或传递到热耗散结构650的凸缘652的内表面715中。另选地，热量可从板530的下表面713传递到导热垫555的第一侧向表面703中，并且从插座510的底侧540的外表面714传递到导热垫555的第二侧向表面704中。

导热垫555内的热量传递到热耗散结构650的凸缘652的内表面715和热耗散结构650的壁651的内表面712中。凸缘652或壁651可以沿着导热垫555的一部分宽度或沿着导热垫555的整个宽度延伸。参考图11至图13，导热垫555的宽度在进出纸张的方向上延伸。与导热垫555接触的表面区域(例如，表面712、715)越大，从导热垫555到热耗散结构650的热传递速率越大。因此，为热耗散结构650提供沿导热垫555的整个长度延伸的凸缘652和壁651增加了从导热垫555到热耗散结构650的热传递，并且因此可以在较短的时间段内获得较冷温度的销535。

热传递路径的具体描述是示例性的，并且不旨在限制热传递的原理或与热传递的原理矛盾。因此，在另外的实施方案中，基于邻接表面之间的传导热传递，热量可从热传递到冷。不管热传递的具体模式如何，销535处的热量基于导热垫555和热耗散结构550、650减少到或保持在预定温度，从而为PDU 100提供安全且有效的插座组件500、600。

在说明书或权利要求书中使用术语“包括(includes)”或“包括(including)”的程度上，其旨在以类似于术语“包括(comprising)”的方式为包括性的，如该术语在权利要求中被用作过渡词时进行解释的。此外，在使用术语“或”(例如，A或B)的程度上，其旨在表示“A或B或两者”。当申请人打算指示“仅A或B但不是两者”时，将采用术语“仅A或B但不是两者”。因此，术语“或”在本文中的使用是包括性的，而不是排他性的。参见Bryan A.Garner，ADictionary of Modern Legal Usage 624(2d.Ed.1995)(《现代法律用语词典624》(第2版，1995年)。此外，在说明书或权利要求书中使用术语“在…中”或“到…中”的程度上，其旨在另外表示“在…上”或“到…上”。此外，在说明书或权利要求书中使用术语“连接”的程度上，其旨在不仅表示“直接连接到”，而且还表示“间接地连接到”，诸如通过另一个或多个部件连接。

虽然已经通过本公开的实施方案的描述说明了本公开，并且虽然已经相当详细地描述了实施方案，但是申请人的意图不是将所附权利要求的范围制约或以任何方式限制于此类细节。本领域技术人员将易于想到附加优点和修改。因此，本公开在其更广泛的方面不限于所示出和描述的具体细节、代表性系统和方法、以及说明性示例。因此，在不脱离申请人的一般发明概念的精神或范围的情况下，可以偏离此类细节。