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一种集成三维凸起顶层结构的超构表面

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一种集成三维凸起顶层结构的超构表面，属于太赫兹波段超材料、超表面技术领域。金属半球体的超表面结构单元，超表面结构单元包括依次设置的金属背电极、介质层以及三维金属半球结构层，介质层利用柔性材料半球形单元结构由若干金属半球体组成。三维金属半球结构拥有良好的各向同性，并且具有在太赫兹波段对于入射平面波角度不敏感特性。进一步的与通信调制编码的思想结合，通过组合设计不同尺寸的超构材料单元阵列实现编码矩阵，有效地降低RCS并实现太赫兹波束的有效调控。在0.96THz，1.5THz附近，提出两种金属半球顶层超构表面可在电磁波入射角60°以内具有良好的对入射角不敏感特性，并有效调控太赫兹波。

著录项

公开/公告号CN113193376A

专利类型发明专利
公开/公告日2021-07-30

原文格式PDF
申请/专利权人北京交通大学;
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申请/专利号CN202110447675.0
发明设计人陈国斌;李修函;王宝龙;许巍;杨甲一;刘斯达;
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申请日2021-04-25
分类号H01Q15/14(20060101);
代理机构11255 北京市商泰律师事务所;
代理人毛燕生
地址 100044 北京市海淀区西直门外上园村3号
入库时间 2023-06-19 12:02:28

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法律状态
2022-11-04

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发明专利权授予

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