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导体软化处理装置以及导体软化处理方法

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本发明的一方面涉及的导体软化处理装置是连续地加热和冷却线状的导体的导体软化处理装置，其具备：进给机构，将上述导体沿其轴向连续地输送；加热器，加热由上述进给机构输送的上述导体；冷却槽，储存冷却水，经上述加热器加热后的上述导体浸渍在上述冷却水中；以及溶氧量调节机构，将储存在上述冷却槽中的冷却水的溶氧量维持在预定的设定范围内，上述加热器具有：输送管，在导体的输送方向上延伸，并且在上述输送管的内部形成有用于输送上述导体的空腔；以及多根导线，沿着上述输送方向埋设在上述输送管内，并且被布线成使得在上述空腔的垂直于上述输送方向的面内的中心处磁场增强。

著录项

公开/公告号CN113272462A

专利类型发明专利
公开/公告日2021-08-17

原文格式PDF
申请/专利权人住友电工运泰克株式会社;
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申请/专利号CN201980082718.0
发明设计人中泽善洋;田中春彦;
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申请日2019-01-17
分类号C21D9/60(20060101);C21D1/42(20060101);C21D9/573(20060101);H01B13/00(20060101);
代理机构11240 北京康信知识产权代理有限责任公司;
代理人田喜庆
地址日本滋贺
入库时间 2023-06-19 12:14:58

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2023-03-10

授权

发明专利权授予

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