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包括在第一方向上对齐的第一焊料互连和在第二方向上对齐的第二焊料互连的器件

摘要

一种器件,其包括第一管芯和封装基板。该封装基板包括介电层、形成在该介电层中的多个通孔、形成在该封装基板的第一金属层上的第一多个互连、以及形成在该封装基板的第二金属层上的第二多个互连。该器件包括:布置在第一方向上的第一系列第一焊料互连,第一系列第一焊料互连被配置成提供第一电连接;布置在第一方向上的第二系列第一焊料互连,第二系列第一焊料互连被配置成提供第二电连接;布置在第二方向上的第一系列第二焊料互连,第一系列第二焊料互连被配置成提供第一电连接。

著录项

  • 公开/公告号CN113287196A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-08-20

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 高通股份有限公司;

    申请/专利号CN201980085909.2

  • 申请日2019-12-02

  • 分类号H01L23/498(20060101);H01L23/50(20060101);

  • 代理机构31100 上海专利商标事务所有限公司;

  • 代理人汪威;唐杰敏

  • 地址 美国加利福尼亚州

  • 入库时间 2023-06-19 12:16:29

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2023-07-25

    授权

    发明专利权授予

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