声明
1 绪论
1.1 研究背景和研究意义
1.2 国内外研究现状
1.2.1 基于自蔓延薄膜的焊料互连
1.2.2 自蔓延互连温度场
1.2.3 大面积芯片/基板互连应力场计算
1.2.4 大面积芯片/基板互连焊料层疲劳寿命计算
1.3 论文主要研究内容
2 实验材料和研究方法
2.1 实验材料
2.1.1 自蔓延薄膜
2.1.2 焊料片
2.1.3 基板
2.2 研究方法
2.2.1 薄膜自蔓延反应互连方法
2.2.2 芯片变形测量方法
2.2.3 测温试验方法
2.3 实验设备
2.3.1 热电偶测温系统
2.3.2 CCD相机
3 大面积芯片/DBC基板自蔓延互连温度场研究
3.1 引言
3.2 大面积芯片/DBC基板自蔓延互连温度场模型
3.2.1 有限元模型与假设
3.2.2 材料参数和边界条件
3.2.3 温度场计算模型
3.2.4 实验验证
3.3 大面积芯片/DBC基板自蔓延互连的温度场
3.3.1 自蔓延燃烧过程中的互连结构的温度分布
3.3.2 关键位置的温度变化历程
3.3.3 不同参数下互连研究温度场
3.4 本章小结
4 大面积芯片/DBC基板自蔓延互连应力场研究
4.1 引言
4.2 大面积芯片/DBC基板自蔓延互连的应力场
4.2.1 自蔓延互连有限元模型
4.2.2 自蔓延焊料互连的应力场
4.2.3 不同压力下互连结构的残余应力
4.3 大面积芯片/DBC基板回流互连的应力场
4.3.1 回流焊互连有限元模型
4.3.2 回流焊互连应力场模拟
4.4 自蔓延互连与回流焊互连残余应力对比
4.5 实验验证
4.6 本章小结
5 大面积芯片/DBC基板自蔓延互连疲劳寿命研究
5.1 引言
5.2 疲劳失效有限元模型
5.3 大面积芯片/DBC基板自蔓延互连结构温度循环可靠性分析
5.3.1 温度循环模拟
5.3.2 疲劳寿命计算
5.4 大面积芯片/DBC基板回流互连结构温度循环可靠性分析
5.4.1 温度循环模拟结果
5.4.2 焊料层疲劳寿命分析
5.5 自蔓延互连与回流焊互连焊料层疲劳失效对比
5.6 本章小结
6 全文总结与展望
6.1 全文总结
6.2 展望
参考文献
致谢
附录1 攻读硕士学位期间发表的论文目录
