大面积芯片/DBC基板自蔓延互连热应力场研究

著录项

• 来源
  《电子工艺技术》 |2019年第4期|187-191|共5页
• 作者

  向语嫣; 周政; 张峻; 刘辉; 周龙早; 吴丰顺;

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• 作者单位

  华中科技大学;

  湖北武汉430074;

  华中科技大学;

  湖北武汉430074;

  北京卫星制造厂;

  北京100094;

  华中科技大学;

  湖北武汉430074;

  华中科技大学;

  湖北武汉430074;

  华中科技大学;

  湖北武汉430074;

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• 原文格式 PDF
• 正文语种 chi
• 中图分类 一般性问题;
• 关键词

  自蔓延互连; 热应力场; 有限元模拟; Al/Ni自蔓延薄膜;