法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-03-18
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/66 专利申请号:2019800935787 申请日:20190823
实质审查的生效
机译: 半导体器件中的参数稳定的误解测量评定改善
机译: 通过在壳体和壳体中的pn结之间提供稳定的温度差并随后获得温度敏感参数的测量值来测量半导体器件热阻的方法
机译: 用于检测制造中的条带错位的装置一种能够通过检测通过气动检测装置的气动流动路径内部的压力变化来检测条带错位的半导体封装的装置