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微流体致动器的异质整合芯片的制造方法

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一种微流体致动器的异质整合芯片的制造方法，包含以下步骤：提供第一基板，第一基板为具有驱动单元于硅基底的第一表面上；通过蚀刻部分第一基板的第二表面，产出第一腔室单元；提供第二基板，第二基板为具有控制单元于第二基板的第三表面上；通过蚀刻部分第二基板的第四表面，产出第二腔室单元；通过晶圆封装制程，执行面接合，将第一基板的第二表面与第二基板的第四表面相互接合；通过硅穿孔制程，产出至少一第一穿孔槽；沉积第一绝缘层于该多个第一穿孔槽内及相关表面上；以及沉积第一导电体于该多个第一穿孔槽内的第一绝缘层的表面。

著录项

公开/公告号CN113594149A

专利类型发明专利
公开/公告日2021-11-02

原文格式PDF
申请/专利权人研能科技股份有限公司;
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申请/专利号CN202010362589.5
发明设计人莫皓然;戴贤忠;方麟辉;韩永隆;黄启峰;林宗义;古旸;吕依庭;
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申请日2020-04-30
分类号H01L25/16(20060101);B81C1/00(20060101);
代理机构31100 上海专利商标事务所有限公司;
代理人喻学兵
地址中国台湾新竹市科学园区研发二路28号1楼
入库时间 2023-06-19 13:05:40

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