公开/公告号CN113677477A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-11-19
原文格式PDF
申请/专利权人 千住金属工业株式会社;
申请/专利号CN202080027863.1
申请日2020-05-11
分类号B23K35/26(20060101);B23K35/14(20060101);B23K35/22(20060101);C22C13/00(20060101);H05K3/34(20060101);
代理机构11127 北京三友知识产权代理有限公司;
代理人孟伟青;褚瑶杨
地址 日本东京都
入库时间 2023-06-19 13:18:31
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-10-14
授权
发明专利权授予
机译: 焊料合金,焊膏,预成型件焊料,焊球,线焊,树脂芯芯焊料,焊点,电子电路板和多层电子电路板
机译: 焊料合金,焊膏,预成型件焊料,焊球,线焊,树脂通量芯焊料,焊点,电子电路板和多层电子电路板
机译: 焊料合金,焊膏,焊球,焊料预成型件,焊点,车载电子电路,ECU电子电路,车载电子电路装置和ECU电子电路装置。