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高温合金粉末热裂敏感性和热裂敏感温度的表征方法

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本发明涉及高温合金粉末材料热裂敏感性和热裂敏感温度的表征方法。先采用激光熔覆筛选粉末材料的热裂敏感性，后选用易发生热裂的成分的粉末材料加热保温后淬火冷却以获得不同温度条件下粉末的晶粒度特征参量，采用该成分粉末树枝晶和等轴晶转变临界温度以下的温度热等静压并进行金相试样磨样，用激光热源以不同的工艺参数在金相试样表面扫描，通过图像识别寻找金相磨面激光扫描区附近发生热裂的区域并测量该区域的晶粒尺寸和微裂纹密度，评价材料的热裂敏感性，对比测得的保护气氛下不同温度粉末对应的晶粒度特征参量，寻找两种试样晶粒度相近的温度获得热裂敏感温度的区间。解决了现有技术难以确定高温合金粉末材料热裂敏感温度区间的局限性。

著录项

公开/公告号CN113777270A

专利类型发明专利
公开/公告日2021-12-10

原文格式PDF
申请/专利权人中国航发北京航空材料研究院;
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申请/专利号CN202110951663.1
发明设计人郑亮;李周;肖程波;
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申请日2021-08-18
分类号G01N33/2045(20190101);G01N23/2251(20180101);G01N23/2055(20180101);G01N23/203(20060101);G01N23/20058(20180101);G01N23/2005(20180101);G01N21/84(20060101);G01N1/44(20060101);G01N1/28(20060101);
代理机构11008 中国航空专利中心;
代理人孟庆浩
地址 100095 北京市海淀区北京市81号信箱
入库时间 2023-06-19 13:40:20

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