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基于完整叠加微凸体的机械结合面接触刚度建模方法

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摘要

本发明提供了基于完整叠加微凸体的机械结合面接触刚度建模方法，包括获得试件的三维粗糙结合面，包括若干个由多个不同等级的微凸体层层叠加形成叠加微凸体；推导叠加微凸体的叠加条件；基于上述条件推导叠加微凸体建模条件建立叠加微凸体模型；推导叠加微凸体的每一层微凸体的高度、曲率半径的表达式；依据叠加微凸体的几何关系，获得完整叠加微凸体中相邻层微凸体叠加后重叠部分的高度；计算每一层微凸体的接触面积、载荷、接触刚度；获得试件的三维粗糙结合面的接触面积、载荷、接触刚度。本发明的建模方法能够解释试件的三维粗糙结合面在接触过程中力学性质的过渡情况，为试件的设计提供数据支撑避免早出现压溃、磨损等现象。

著录项

公开/公告号CN113792392A

专利类型发明专利
公开/公告日2021-12-14

原文格式PDF
申请/专利权人西安理工大学;
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申请/专利号CN202110928688.X
发明设计人原园;赵珂;翟赵凯;王嘉豪;
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申请日2021-08-13
分类号G06F30/17(20200101);G06F30/20(20200101);G06F119/14(20200101);
代理机构11315 北京国昊天诚知识产权代理有限公司;
代理人杨洲
地址 710048 陕西省西安市金花南路5号
入库时间 2023-06-19 13:43:30

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2022-08-19

发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):G06F30/17 专利申请号:202110928688X 申请公布日:20211214

发明专利申请公布后的撤回

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