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一种含粘弹性基体的仿生交错结构及其动力学建模方法

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摘要

本申请提出一种含粘弹性基体的仿生交错结构及其动力学建模方法，所述含粘弹性基体的仿生交错结构，包括多个平行布置的硬质增强体，以及粘弹性基体；所述仿生交错结构具有周期性和重复性，可由单胞结构通过镜像和阵列方式得到，所述单胞结构为整体结构的最小分析单元，包括位于顶部和底部的增强体和位于中间的基体，忽略增强体长度方向之间的基体的影响。与现有技术相比，本发明建立了含粘弹性基体的仿生交错结构动力学理论模型，通过理论分析得到其动力学分析的理论解，避免了使用传统有限元方法时的建模复杂、分析时间长的缺点。

著录项

公开/公告号CN113936752A

专利类型发明专利
公开/公告日2022-01-14

原文格式PDF
申请/专利权人中国人民解放军国防科技大学;
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申请/专利号CN202111069204.7
发明设计人聂云清;罗青;季浩然;刘畅;段富强;张涵;
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申请日2021-09-13
分类号G16C60/00(20190101);G06F30/20(20200101);G06F113/26(20200101);G06F119/14(20200101);
代理机构11504 北京力量专利代理事务所(特殊普通合伙);
代理人徐颖超
地址 410073 湖南省长沙市开福区德雅路109号
入库时间 2023-06-19 13:54:12

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