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芯片热阻网络模型的优化方法、装置及热阻网络模型

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本申请涉及芯片封装的热可靠性技术领域，公开了芯片热阻网络模型的优化方法、装置及热阻网络模型，本申请实施例根据不同的表面结点选取方案构建芯片热阻网络模型，将构建的芯片热阻网络模型和所述芯片三维仿真模型进行热仿真对比，以获取二者之间的芯片结温差，并选取与芯片三维仿真模型的芯片结温差最小的芯片热阻网络模型作为最终优化的芯片热阻网络模型。本申请实现了芯片热阻网络模型的优化建模，构建的芯片热阻网络模型能够很好地等效芯片三维仿真模型，为后续的芯片结温的准确计算奠定良好的基础。

著录项

公开/公告号CN113971341A

专利类型发明专利
公开/公告日2022-01-25

原文格式PDF
申请/专利权人飞腾信息技术有限公司;
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申请/专利号CN202111207808.3
发明设计人陈彪;陈才;张坤;叶琴;毛长雨;
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申请日2021-10-15
分类号G06F30/20(20200101);G06F119/06(20200101);G06F119/08(20200101);
代理机构44202 广州三环专利商标代理有限公司;
代理人陈志明;郝传鑫
地址 300450 天津市滨海新区海洋高新技术开发区信安创业广场5号楼
入库时间 2023-06-19 14:00:21

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