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一种考虑温度影响的压阻式压力传感器设计方法

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本发明提供一种考虑温度影响的压阻式压力传感器设计方法，引入压敏电阻的热零点漂移和热灵敏度漂移进行全温区性能分析，便于进行后续有效温度补偿；热零点漂移和热灵敏度漂移的获得方法为：通过将不同掺杂浓度下电阻率与温度的变化关系、不同掺杂浓度下压阻系数与温度的变化关系输入至有限元软件COMSOL中构建的压阻式压力传感器结构模型中，解算得到静态输出特性曲线和温度漂移特性曲线，并最终得到热零点漂移和热灵敏度漂移。本发明是为了解决压阻式压力传感器设计方法的缺陷，将硅压阻材料的温度特性与有限元仿真软件COMSOL相结合，实现考虑温度影响的压阻式压力传感器的设计，提供全温区压阻式压力传感器的设计方法，为后续有效温补提供重要理论支撑。

著录项

公开/公告号CN114004038A

专利类型发明专利
公开/公告日2022-02-01

原文格式PDF
申请/专利权人北京遥测技术研究所;航天长征火箭技术有限公司;
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申请/专利号CN202111078457.0
发明设计人郝文昌;郝玉涛;韩东祥;杨健;许姣;赵广宏;尹玉刚;
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申请日2021-09-15
分类号G06F30/17(20200101);G06F30/23(20200101);G01L9/06(20060101);G06F111/10(20200101);G06F119/08(20200101);G06F119/14(20200101);
代理机构11673 北京巨弘知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人张婧
地址 100076 北京市丰台区南大红门路1号
入库时间 2023-06-19 14:05:00

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