首页> 中国专利> 半导体测试射频探针料带

半导体测试射频探针料带

页面导航

摘要
著录项
法律信息
相似文献

摘要

本发明公开了一种半导体测试射频探针料带，其包括：相互间隔设置的第一爪、第二爪、第三爪以及料带部，第二爪位于第一爪和第三爪之间，第一爪包括第一头部、第一中部和第一尾部，第二爪包括第二头部、第二中部和第二尾部，第三爪包括第三头部、第三中部和第三尾部。料带部与第一尾部、第二尾部及第三尾部相连，料带部在探针尾部，探针头部不受毛屑影响，不会损坏产品触点，从而有利于生产出高质量的半导体测试射频探针。

著录项

公开/公告号CN114113718A

专利类型发明专利
公开/公告日2022-03-01

原文格式PDF
申请/专利权人昆山德普福电子科技有限公司;
展开▼

申请/专利号CN202111438861.4
发明设计人宋祥龙;陈欢;马向阳;
展开▼

申请日2021-11-30
分类号G01R1/067(20060101);
代理机构32342 苏州佳博知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人罗宏伟
地址 215300 江苏省苏州市玉山镇紫竹路699号保利大厦8号楼1106室
入库时间 2023-06-19 14:20:35

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2022-03-01

公开

发明专利申请公布

相似文献

专利
中文文献
外文文献

1. 半导体测试射频探针料带 [P] . 中国专利： CN114113718A . 2022-03-01
2. 半导体测试射频探针 [P] . 中国专利： CN114113719A . 2022-03-01
3. How the test probe and manufacturing semiconductor devices, a probe device using the probe needles, a test method of a semiconductor device according to the probe, and a semiconductor device which has been tested by the probe [P] . 日本专利： JP3279246B2 . 2002-04-30

机译：测试探针和半导体器件的制造方法，使用探针的探针器件，根据该探针的半导体器件的测试方法以及已由该探针测试的半导体器件
4. LRL VECTOR CALIBRATION TO THE END OF THE PROBE NEEDLES FOR NON-STANDARD PROBE CARDS FOR ATE RF TESTERS [P] . 美国专利： US2009051380A1 . 2009-02-26

机译：用于射频射频测试仪的非标准探针卡的LRL矢量校准到探针针的末端
5. LRL VECTOR CALIBRATION TO THE END OF THE PROBE NEEDLES FOR NON-STANDARD PROBE CARDS FOR ATE RF TESTERS [P] . 美国专利： US2008036469A1 . 2008-02-14

机译： LRL矢量校准到射频射频测试仪非标准探针的探针针尾