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安装用布线基板、电子部件安装基板、电子部件的安装方法、微波加热方法以及微波加热装置

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安装用布线基板、使用该安装用布线基板的电子部件安装基板、该电子部件的安装方法、对隔着发热图案而配置的被加热对象物进行加热的微波加热方法以及微波加热装置，该安装用布线基板包括：基材；电极部，配置于基材上；以及发热图案，配置于电极部上并通过微波的驻波被加热，其中，发热图案的占有面积小于电极部上表面的面积。

著录项

公开/公告号CN114731764A

专利类型发明专利
公开/公告日2022-07-08

原文格式PDF
申请/专利权人国立研究开发法人产业技术综合研究所;
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申请/专利号CN202080079082.7
发明设计人金泽贤司;植村圣;西冈将辉;中村考志;
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申请日2020-11-10
分类号H05K3/34;
代理机构中国贸促会专利商标事务所有限公司;
代理人于丽
地址日本东京
入库时间 2023-06-19 15:55:34

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2022-07-08

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