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光发射模块的封装方法及光发射模块

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本发明涉及一种光发射模块的封装方法及光发射模块，封装方法包括：将光调制器固定于基座上；将光源阵列固定于基座上的第一目标位置；将光合波组件固定于基座上的第二目标位置；将光纤适配组件固定于基座上的第三目标位置。本发明的光发射模块的封装方法及光发射模块的封装效率高。

著录项

公开/公告号CN114721095A

专利类型发明专利
公开/公告日2022-07-08

原文格式PDF
申请/专利权人深圳市易飞扬通信技术有限公司;
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申请/专利号CN202210358744.5
发明设计人黄钊;李振东;
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申请日2022-04-07
分类号G02B6/293;G02B6/12;G01S7/484;G01S7/4911;H04B10/516;
代理机构华进联合专利商标代理有限公司;
代理人伍健聪
地址 518000 广东省深圳市南山区东滨路4269号中泰南山主角17层
入库时间 2023-06-19 15:57:08

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法律状态
2022-07-08

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