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用于封装光发射模块的壳体和光发射模块

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摘要

本发明实施例提供一种用于封装光发射模块的壳体，包括：本体、聚焦结构、第一三维(3D)光波导和光纤接口，所述光纤接口位于所述本体内部，用于容纳单模光纤，所述第一3D光波导嵌在所述本体内部；所述聚焦结构用于接收单模激光器发射的第一单模光信号，并使接收到的所述第一单模光信号在所述聚焦结构的聚焦点进行第一次聚焦；所述第一3D光波导用于接收第一次聚焦后的所述第一单模光信号，并自将第一次聚焦后的所述第一单模光信号输出给所述单模光纤；所述聚焦结构的聚焦点与所述第一3D光波导的输入端重合。该壳体能够适配单模光纤进行单模光信号传输。另外，本发明还提供了相应的光发射模块。

著录项

  • 公开/公告号CN105445870B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-12-25

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 华为技术有限公司;

    申请/专利号CN201511004829.X

  • 发明设计人 孙敏;庄文杰;王立平;

    申请日2015-12-28

  • 分类号G02B6/42(20060101);

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 518129 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼

  • 入库时间 2022-08-23 10:22:26

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-12-25

    授权

    授权

  • 2016-04-27

    实质审查的生效 IPC(主分类):G02B6/42 申请日:20151228

    实质审查的生效

  • 2016-04-27

    实质审查的生效 IPC(主分类):G02B 6/42 申请日:20151228

    实质审查的生效

  • 2016-03-30

    公开

    公开

  • 2016-03-30

    公开

    公开

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