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一种测试半导体制冷模组制冷性能的装置及方法

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本发明公开了一种测试半导体制冷模组制冷性能的装置，包括框架本体，所述框架本体内由上而下依次设置有模组性能测试保温箱和环温保温箱，所述模组性能测试保温箱内设有加热功率控制箱，所述加热功率控制箱内设有加热棒，所述加热功率控制箱顶部设有第一升降机定位机构；所述环温保温箱内设有环温控温箱，所述环温控温箱底部设有第二升降机定位机构；待测非水冷型半导体制冷模组放置在所述模组性能测试保温箱与所述环温保温箱之间；所述装置还包括设在所述框架本体外的冷热一体环温控温机和DC电源控制兼智能信号采集机柜。本装置实现对非水冷型半导体制冷模组的制冷性能测试，相对理论计算结果误差小、相同测试条件下测试结果可重现性高。

著录项

公开/公告号CN115060515A

专利类型发明专利
公开/公告日2022-09-16

原文格式PDF
申请/专利权人杭州大和热磁电子有限公司;
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申请/专利号CN202210500739.3
发明设计人王庆广;吴永庆;阮炜;
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申请日2022-05-09
分类号G01M99/00;
代理机构杭州杭诚专利事务所有限公司;
代理人刘正君
地址 310051 浙江省杭州市滨江区滨康路668号、777号
入库时间 2023-06-19 16:49:13

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2022-09-16

公开

发明专利申请公布

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