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各向异性导电连接结构体、各向异性导电连接方法和各向异性导电粘接剂

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[课题]本发明提供可以通过更简单的工序制作且具有高可靠性的新型且经改良的各向异性导电连接结构体、各向异性导电连接方法和各向异性导电粘接剂。[解决手段]为了解决前述课题，依照本发明的某观点，提供各向异性导电连接结构体，其具备：基底基板；设置于基底基板上的第1端子；挠性基板；设置于挠性基板上的布线图案；覆盖布线图案的绝缘性保护膜；连接于布线图案上的第2端子；以及将第1端子与第2端子进行各向异性导电连接的各向异性导电粘接剂层，其中，绝缘性保护膜配置于基底基板的面方向外侧，各向异性导电粘接剂层从第2端子延伸至绝缘性保护膜的基底基板侧的端部为止。

著录项

公开/公告号CN115151035A

专利类型发明专利
公开/公告日2022-10-04

原文格式PDF
申请/专利权人迪睿合株式会社;
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申请/专利号CN202210519422.4
发明设计人大关裕树;
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申请日2016-03-09
分类号H05K1/18;H05K3/32;C09J7/00;C09J9/02;C09J171/12;C09J175/14;
代理机构中国专利代理(香港)有限公司;
代理人李志强;初明明
地址日本东京都
入库时间 2023-06-19 17:02:55

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法律状态公告日

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法律状态
2022-10-04

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发明专利申请公布

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