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一种印制线路板化学镀银溶液、制备方法及化学镀银方法

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摘要

本发明公开了一种印制线路板化学镀银溶液，包含可溶性银离子、羧基咪唑盐离子液体和去离子水，可溶性银离子的浓度为0.1‑15g/L；羧基咪唑盐离子液体与去离子水混合后所占体积百分比是1‑100％，印制线路板化学镀银溶液的PH值为0‑6。本发明的羧基咪唑盐离子液体具有螯合和细化晶粒的双功能，对铜离子有一定的抑制作用，可以和银离子形成稳定的络合物，可以在印制线路板上的铜线上能形成一层均匀光亮的置换镀银层。印制线路板化学镀银溶液成分简单，镀液稳定性高，对铜基体的咬蚀小，具有低的贾凡尼效应，形成的镀银层和铜基体的结合性能优异，有机物含量低，废水处理简单，有效的满足了线路板行业高精细和绿色环保发展的需求。

著录项

  • 公开/公告号CN115261833A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-11-01

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 深圳市天熙科技开发有限公司;

    申请/专利号CN202210939957.7

  • 发明设计人 蒋志明;

    申请日2022-08-05

  • 分类号C23C18/42;

  • 代理机构深圳市中科创为专利代理有限公司;

  • 代理人谭雪婷;彭南彪

  • 地址 518000 广东省深圳市龙岗区龙岗街道南联社区爱南路391号A1102-2

  • 入库时间 2023-06-19 17:22:26

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-11-01

    公开

    发明专利申请公布

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