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羟基磷灰石担载多孔质二氧化硅粒子、羟基磷灰石担载多孔质二氧化硅粒子的制造方法以及含有羟基磷灰石担载多孔质二氧化硅粒子的组合物

摘要

本发明提供一种具有聚氨酯粒子那样的光滑性、且也考虑到环境的新型粒子状材料。本发明的羟基磷灰石担载多孔质二氧化硅粒子在球状多孔质二氧化硅粒子的表面和细孔内面担载有羟基磷灰石,且圆形度在0.760以上。

著录项

  • 公开/公告号CN115413271A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-11-29

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 AGC硅素技术株式会社;

    申请/专利号CN202180028000.0

  • 发明设计人 村上武司;

    申请日2021-04-07

  • 分类号C01B33/18;A61K8/02;A61K8/25;A61L27/02;A61L27/12;A61L27/32;A61L27/42;A61Q1/00;A61Q1/12;A61Q11/00;B01J20/04;B01J20/10;C01B25/32;

  • 代理机构上海专利商标事务所有限公司;

  • 代理人胡烨;刘多益

  • 地址 日本福冈县

  • 入库时间 2023-06-19 17:46:50

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-11-29

    公开

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