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Mini LED COB产品回流焊用治具及回流焊方法

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摘要

本发明公开了一种Mini LED COB产品回流焊用治具及回流焊方法，该Mini LED COB产品回流焊用治具用于在回流焊时承载Mini LED COB产品，Mini LED COB产品包括COB基板和芯片，COB基板上设有功能区，芯片通过锡膏与功能区的焊盘连接，治具包括：底板，底板上设有第一支撑部和镂空部，第一支撑部围绕镂空部设置，第一支撑部支撑COB基板，镂空部为芯片和锡膏提供让位，使Mini LED COB产品倒置在底板上进行回流焊。本发明Mini LED COB产品回流焊用治具通过将Mini LED COB产品倒置进行回流焊，避免回流焊炉内热风的吹拂，同时利用芯片重力，使得芯片处于焊盘几何对称中心，避免了芯片过炉后的偏位与歪斜问题，使芯片排列更加规整、发光更加均匀、提升显示一致性。

著录项

  • 公开/公告号CN115497853A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-12-20

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 苏州晶台光电有限公司;

    申请/专利号CN202211200795.1

  • 发明设计人 龚文;杜典文;

    申请日2022-09-29

  • 分类号H01L21/67;H01L21/60;H01L25/075;

  • 代理机构苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人王广浩

  • 地址 215000 江苏省苏州市张家港市杨舍镇国泰北路东侧

  • 入库时间 2023-06-19 18:01:47

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-12-20

    公开

    发明专利申请公布

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