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基于AIP封装的瓦片式相控阵模组

摘要

本公开的实施例提供了一种基于AIP封装的瓦片式相控阵模组。该相控阵模组自下而上依次为:波导结构腔体,控制板,AIP封装芯片;其中,波导结构腔体中心设置有贯穿波导结构腔体的波导孔;波导孔孔口的四周设置有矩形凹槽;矩形凹槽内设置有矩形毛纽扣;控制板中心设置有贯穿开口;AIP封装芯片的下表面中心设置有波导接口;矩形毛纽扣穿过控制板中心的贯穿开口与AIP封装芯片的下表面中心的波导接口进行连接。以此结构,可以将射频信号和电源控制信号在控制板上进行分离,提高射频信号的质量,提高相控阵模组的功率容量。

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    法律状态

  • 2022-12-23

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