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基于BIM正向设计屋面铺砖的施工方法

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本发明公开了一种基于BIM正向设计屋面铺砖的施工方法，通过对边缘区域及构筑物四周进行三维设计多个方案，并模拟实际装饰效果进行筛选，有助于材料节约，减少浪费。本发明的基于BIM正向设计屋面铺砖的施工方法，利用BIM三维可视化及参数化的特点，将瓷砖排版设计完成的效果、以及构件可以做到实时统计，各项数据在方案改动过程中进行参数化驱动，在保证施工完成面的装饰效果基础上，大幅提高瓷砖排版设计效率。本发明解决了传统的适配铺装采用平面设计因而容易忽视室内空间的边角设计而造成现场二次加工及材料损失的问题。

著录项

公开/公告号CN115577429A

专利类型发明专利
公开/公告日2023-01-06

原文格式PDF
申请/专利权人中国建筑第八工程局有限公司;
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申请/专利号CN202211286754.9
发明设计人滕飞;曾宏强;黄贵;丁贤虎;韦年达;王宇峰;刘珅嘉;袁扬;
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申请日2022-10-20
分类号G06F30/13;
代理机构上海唯源专利代理有限公司;
代理人季辰玲
地址 200122 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区世纪大道1568号27层
入库时间 2023-06-19 18:13:00

法律信息

法律状态公告日

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法律状态
2023-01-06

公开

发明专利申请公布

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