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具光子带隙结构的硅基悬浮天线及其制造方法

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本发明公开一种具光子带隙结构的硅基悬浮天线及其制造方法。揭露利用集成电路薄膜制作工艺、面型微加工(Surface Micromachining)制作工艺及体型微加工(Bulk Micromachining)制作工艺，在一硅基板的一侧面形成多个规则性排列的凹穴(光子带隙结构)，设置一电极层于该硅基板的另一侧面，设置一间隔层于该电极层上，及设置一悬浮式F型结构于该间隔层上，以构成一具光子带隙结构的硅基悬浮天线。由此，本发明的硅基悬浮天线具有以下增进功效：增加天线的频宽且辐射效率；抑制天线的混附波(Spuriouswave)，以提升天线的辐射效率与增益；降低硅基板的等效介电常数，进而增加天线的频宽。

著录项

公开/公告号CN102468537B

专利类型发明专利
公开/公告日2014-09-17

原文格式PDF
申请/专利权人财团法人工业技术研究院;
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申请/专利号CN201010617482.7
发明设计人黄义佑;孙健豪;徐国益;
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申请日2010-12-31
分类号H01Q13/10(20060101);H01Q1/38(20060101);
代理机构11105 北京市柳沈律师事务所;
代理人陈小雯
地址中国台湾新竹县
入库时间 2022-08-23 09:21:20

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2014-09-17

授权

授权
2012-07-04

实质审查的生效 IPC(主分类):H01Q 13/10 申请日:20101231

实质审查的生效
2012-05-23

公开

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