公开/公告号CN102576653B
专利类型发明专利
公开/公告日2015-04-29
原文格式PDF
申请/专利权人 财团法人生产技术研究奖励会;
申请/专利号CN200980160996.X
发明设计人 藤冈洋;
申请日2009-08-20
分类号
代理机构北京市柳沈律师事务所;
代理人岳雪兰
地址 日本东京都
入库时间 2022-08-23 09:25:34
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-08-07
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L21/02 授权公告日:20150429 终止日期:20190820 申请日:20090820
专利权的终止
2015-04-29
授权
授权
2015-04-29
授权
授权
2012-09-12
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/02 申请日:20090820
实质审查的生效
2012-09-12
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/02 申请日:20090820
实质审查的生效
2012-07-11
公开
公开
2012-07-11
公开
公开
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机译： 半导体基板，制造半导体层的方法，制造半导体基板的方法，半导体元件，发光元件，显示面板，电子元件，太阳能电池元件和电子设备
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