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挠性印刷配线板、挠性印刷配线板的制造方法、具有挠性印刷配线板的电子设备

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摘要

本发明的课题在于提供一种挠性印刷配线板、该挠性印刷配线板的制造方法及具有所述挠性印刷配线板的电子设备，其在双面配线部中，可以在基板正反面上充分地构筑所需的配线电路，并且可以对形成于基板正反面上的配线电路充分地进行电连接，对于弯曲部，可以进一步提高弯曲性，并且可以提高针对反复弯曲的耐久性。该挠性印刷配线板(200)具有在基板(20)的正反面形成有配线电路的双面配线部(210)的区域和反复进行弯曲的弯曲部(220)的区域，在双面配线部(210)中形成焊环通孔(21)，由此构成为所述双面配线部(210)的基板正反面的配线电路被电连接，在弯曲部(220)中，仅在基板正反面中的一个面上形成有配线电路。

著录项

  • 公开/公告号CN102131340B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2016-03-16

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 住友电工印刷电路株式会社;

    申请/专利号CN201110020628.4

  • 发明设计人 森田清治;

    申请日2011-01-12

  • 分类号

  • 代理机构北京天昊联合知识产权代理有限公司;

  • 代理人何立波

  • 地址 日本滋贺县

  • 入库时间 2022-08-23 09:36:18

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2016-03-16

    授权

    授权

  • 2013-02-13

    实质审查的生效 IPC(主分类):H05K1/02 申请日:20110112

    实质审查的生效

  • 2011-07-20

    公开

    公开

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