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晶振49u和晶振49s电子器件封焊模具

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摘要

本实用新型公开了一种晶振49u和晶振49s电子器件封焊模具,其主要特征是对现有的上下模具腰形孔孔型尺寸进行改进、优化,设计了最佳孔型,圆角半径为宽度尺寸之半,下模腰子形孔孔型尺寸依据外壳尺寸而定,大模与外壳的配合间隙为0.05～0.08mm。从而增大了焊接接触面积,提高了封焊合格率,延长了模具使用寿命。使用本实用新型可将封焊废品率从8/1000降至0.1/1000以下,提高模具使用寿命10%以上。

著录项

公开/公告号CN2327070Y

专利类型
公开/公告日1999-06-30

原文格式PDF
申请/专利权人周水军;
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申请/专利号CN97230978.0
发明设计人周水军;
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申请日1997-12-21
分类号H01L23/488;
代理机构
代理人
地址 336500 江西省新余市人民南路1号98号信箱
入库时间 2022-08-21 22:39:15

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2002-02-06

专利权的终止未缴年费专利权终止

专利权的终止未缴年费专利权终止
1999-06-30

授权

授权

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