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降低接合界面热阻的界面层结构

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摘要

本实用新型一种降低接合界面热阻的界面层结构，其在相同或相异的两种金属材料的接合界面成型有一毛细结构层，并在接合界面辅以适量焊料，升温融化焊料而使接合界面两侧的金属材料结合一体；提高相同或相异的两种金属相接界面的接合结构强度，成为密合性较佳的接合体，从而有效降低界面热阻，提高热传导效能。

1. 降低接合界面热阻的界面层结构 [P] . 中国专利： CN2791882Y . 2006.06.28
2. 一种热障涂层结构模拟脱粘缺陷界面热阻等效试件及其制备方法 [P] . 中国专利： CN109855939A . 2019-06-07
3. Bonding layer structure using alloy bonding material and method for forming the same, semiconductor device having the bonding layer structure, and method for manufacturing the same [P] . 日本专利： JP6579551B2 . 2019-09-25

机译：使用合金接合材料的接合层结构及其形成方法，具有该接合层结构的半导体器件及其制造方法
4. Bonding layer structure using alloy bonding material and method for forming the same, semiconductor device having the bonding layer structure, and method for manufacturing the same [P] . 日本专利： JPWO2016052700A1 . 2018-02-15

机译：使用合金接合材料的接合层结构及其形成方法，具有该接合层结构的半导体器件及其制造方法
5. DEVICE AND METHOD FOR MEASURING THERMAL CONDUCTIVITY AND INTERFACIAL THERMAL RESISTANCE OF GRAPHENE MATERIAL [P] . 世界知识产权组织专利： WO2020073442A1 . 2020-04-16

机译：测量石墨烯材料的导热率和界面热阻的装置和方法