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多课题模块化电子设计综合创新实训平台

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一种多课题模块化电子设计综合创新实训平台，该平台以嵌入式处理器模块(2)为中心，其中，嵌入式处理器模块(2)、传感器及信号调理模块(5)、信号放大模块(6)、信号变换模块(7)、信号源模块(8)、音视频模块(4)、控制及电机模块(11)、通讯模块(12)、键盘模块(9)、打印模块(10)、红外收发模块(13)、无线模块(14)、高频收发模块(15)、显示模块(16)和电源模块(3)与信号转接板(1)连接。该平台具有多课题、模块化的特点，嵌入式处理器模块有单片机、ARM、FPGA和DSP四类，均采用了业界广泛使用的处理器，分别设计成各种核心板，共用一个槽位，每种核心板结合其他共用模块，可以组成不同的设计平台，可以开展不同的课题。

著录项

公开/公告号CN202473034U

专利类型实用新型
公开/公告日2012-10-03

原文格式PDF
申请/专利权人北京亿旗创新科技发展有限公司;
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申请/专利号CN201120314876.5
发明设计人吴勇;余亚平;赵莉;孙景琪;
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申请日2011-08-26
分类号G09B23/18(20060101);
代理机构
代理人
地址 100078 北京市丰台区方庄芳城园一区17号楼B座803室
入库时间 2022-08-21 23:35:10

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2019-08-16

未缴年费专利权终止 IPC(主分类):G09B23/18 授权公告日:20121003 终止日期:20180826 申请日:20110826

专利权的终止
2012-10-03

授权

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