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SSOP20集成电路封装的引线框结构

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本实用新型的技术目的是提供一种SSOP20集成电路封装的引线框结构，以提高SSOP20集成电路封装的生产效率。SSOP20集成电路封装的引线框结构，其特征是：包括基板和若干引线框单元，所述引线框单元四个为一排，分成若干排设置在所述基板上。本实用新型生产效率大大提高，从而大大降低了人工成本；同进也能够有效降低用电量以及树脂的用量，适用于集成电路封装领域中应用。

著录项

公开/公告号CN203503648U

专利类型实用新型
公开/公告日2014-03-26

原文格式PDF
申请/专利权人气派科技股份有限公司;
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申请/专利号CN201320625573.4
发明设计人梁大钟;饶锡林;刘兴波;黄乙为;
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申请日2013-10-11
分类号
代理机构
代理人
地址 518000 广东省深圳市龙岗区平湖街道禾花社区平新大道165号恒顺厂区1栋1楼105、2-5楼
入库时间 2022-08-22 00:04:01

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2014-03-26

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