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一种功率放大器的功率管连接结构及功率放大器

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本实用新型公开了一种功率放大器的功率管连接结构及功率放大器，涉及功率放大器技术领域。为解决现有功率管底部焊接空洞的问题而发明。本实用新型功率放大器的功率管连接结构，包括基板、覆盖于所述基板上表面的印制电路板、以及功率管，所述印制电路板开设有允许所述功率管穿过的通槽，所述基板上表面对应所述通槽的位置开设有安装槽，所述功率管的一端穿过所述通槽设置，并与所述安装槽的底面焊接，所述功率管伸入所述安装槽的一端与所述安装槽靠近功率放大器输出端的侧壁贴合，所述安装槽靠近功率放大器输出端的侧壁上开设有助焊剂逃逸通道。本实用新型可用于下沉式功率放大器。

著录项

公开/公告号CN204408283U

专利类型实用新型
公开/公告日2015-06-17

原文格式PDF
申请/专利权人华为技术有限公司;
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申请/专利号CN201520112293.2
发明设计人李松林;田鹏博;王清云;许亮;
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申请日2015-02-15
分类号H03F3/20(20060101);
代理机构11274 北京中博世达专利商标代理有限公司;
代理人申健
地址 518129 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼
入库时间 2022-08-22 00:39:00

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2015-06-17

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