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一种基用于MEMS传感器的半导体封装器

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本实用新型公开了一种基用于MEMS传感器的半导体封装器，其结构包括：半导体元件、单孔传感封装盒、MEMS传感器、传感导线、电荷耦合元件、多孔传感封装盒、传感器固定板、半导体耦合块、防漏电柱筒、导线固定块、托垫上盖板、电池槽块、排线接柱块、导线固定旋钮、排线隔板，本实用新型电荷耦合元件设有耦合元件盖板、U型固定架板、耦合元件内导管、电荷耦合主板、元件凹槽垫板、电荷耦合管、耦合元件凹槽、半导体引脚，实现了基用于MEMS传感器的半导体封装器的半导体结合度更高且与MEMS传感器的衔接更便捷流畅，使内部电路的对接简化且提高设备的效率，传递快速且耦合完全，封装的更加严密且配合度更高。

著录项

公开/公告号CN207404832U

专利类型实用新型
公开/公告日2018-05-25

原文格式PDF
申请/专利权人林萍萍;
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申请/专利号CN201721152376.X
发明设计人林萍萍;
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申请日2017-09-08
分类号
代理机构
代理人
地址 362000 福建省泉州市永春县蓬壶镇美山村426号
入库时间 2022-08-22 05:05:47

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2020-08-21

未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B81C1/00 授权公告日:20180525 终止日期:20190908 申请日:20170908

专利权的终止
2018-05-25

授权

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