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一种有效减少测量硅片厚度时造成金属污染的硅片托盘

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本实用新型涉及半导体加工技术领域。一种有效减少测量硅片厚度时造成金属污染的硅片托盘，包括一硅片托盘本体，硅片托盘本体上开设有至少三个开口向上的球状凹槽，球状凹槽内嵌设有陶瓷制成的滚珠，滚珠的顶部外凸于球状凹槽；滚珠的外壁与球状凹槽之间存有间隙，滚珠可转动的设置在球状凹槽内；硅片托盘本体包括支撑柱以及设置在支撑柱外围的缺口圆环，支撑柱的中央开设有球状凹槽；缺口圆环上也开设有球状凹槽，缺口圆环上的球状凹槽分为至少三组径向排布的球状凹槽组，每组球状凹槽组均包括至少三个呈环状排布的球状凹槽。本专利的改良点在于:(1)通过将滚珠改良为陶瓷，避免传统铁质滚珠与硅片接触找出的划伤。

著录项

公开/公告号CN209045514U

专利类型实用新型
公开/公告日2019-06-28

原文格式PDF
申请/专利权人上海申和热磁电子有限公司;杭州中芯晶圆半导体股份有限公司;
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申请/专利号CN201821691092.2
发明设计人朱强健;贺贤汉;
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申请日2018-10-18
分类号
代理机构上海顺华专利代理有限责任公司;
代理人顾兰芳
地址 200444 上海市宝山区宝山城市工业园区山连路181号
入库时间 2022-08-22 09:40:32

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2019-06-28

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