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一种便于半金锡电镀达到膜厚要求的模具

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本实用新型公开了一种便于半金锡电镀达到膜厚要求的模具，涉及工业制造技术领域。包括平面下料结构以及分料结构，平面下料结构包括线路板一，线路板一的底部固定连接有排母端子一，排母端子一的底部设有连料带，连料带上固定连接有排针，分料结构包括线路板二，线路板二的底部固定连接有排母端子二，排母端子一以及排母端子二上开设有加强折弯，排母端子二内卡接有排针.通过设置加强折弯，便于提高排母端子一以及排母端子二的卡合效果，有力保障弹片恢复原位，提高产品品质及使用寿命，通过设置连料带，平面下料结构把关键防固部分通过连料带采用连料方式固定产品，防止后续工艺碰撞可能会产生变形。

著录项

公开/公告号CN210420213U

专利类型实用新型
公开/公告日2020-04-28

原文格式PDF
申请/专利权人深圳市科特精密五金塑胶有限公司;
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申请/专利号CN201920951643.2
发明设计人肖旺墨;
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申请日2019-06-24
分类号
代理机构
代理人
地址 518132 广东省深圳市光明区玉塘街道长圳社区凤路375号厂房A栋一楼A栋二楼A区,B区
入库时间 2022-08-22 13:36:04

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2020-04-28

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