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半导体处理系统、半导体装置的制造方法、装置数据收集方法、控制程序及可读存储介质

摘要

本发明旨在不仅高效地提取步骤的特征量而且即使在发生了步骤追加/删除等的程式变更的情况下也准确且容易地提取步骤的特征量。本发明的半导体处理系统具有:半导体处理部(3),其以设定处理条件来进行膜形成;装置状态数据收集部(4),其收集来自半导体处理部(3)的装置状态数据;以及数据解析部(5),其基于与作为区间定义信息的条件定义文件一致的装置状态数据,提取给定的特征量来进行数据解析,该区间定义信息针对半导体处理部(3)的处理程式上的多个步骤,分别设定了一个或多个合计区间。

著录项

  • 公开/公告号CN104011833B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2016-07-06

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 夏普株式会社;

    申请/专利号CN201280064511.9

  • 发明设计人 尾藤史好;

    申请日2012-12-13

  • 分类号

  • 代理机构中科专利商标代理有限责任公司;

  • 代理人吴秋明

  • 地址 日本国大阪府

  • 入库时间 2022-08-23 09:43:06

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-12-06

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 21/02 授权公告日:20160706 终止日期:20181213 申请日:20121213

    专利权的终止

  • 2016-07-06

    授权

    授权

  • 2016-07-06

    授权

    授权

  • 2014-09-24

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/02 申请日:20121213

    实质审查的生效

  • 2014-09-24

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/02 申请日:20121213

    实质审查的生效

  • 2014-08-27

    公开

    公开

  • 2014-08-27

    公开

    公开

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