公开/公告号CN215560048U
专利类型实用新型
公开/公告日2022-01-18
原文格式PDF
申请/专利权人 东莞市耀晨新材料科技有限公司;
申请/专利号CN202121254196.9
申请日2021-06-07
分类号C09J7/40(20180101);
代理机构
代理人
地址 523000 广东省东莞市万江区上甲社区上甲工业区
入库时间 2022-08-23 04:02:23
机译: 半导体背衬用胶带切割成膜膜或倒装芯片型半导体背衬膜和半导体器件用胶带切割成膜膜的半导体制造方法
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