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CI弹片及CI卡座

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摘要

本申请提供了一种CI弹片及CI卡座，该CI弹片包括连接段和插接段，连接段用于固定连接于基座，连接段的厚度为0.3‑0.42mm；插接段固定练级于连接段，且插接段和连接段相对设置，插接段用于供连接器插接，插接段的厚度为0.42‑0.45mm。由于插接段需要经常插拔，因此插接段的厚度设置为0.42‑0.45mm，可以保障插接段可以满足其多次插拔的结构强度，而连接段由于其无需多次插拔，其对结构强度的要求较低，因此将连接段的厚度设置为0.3‑0.42mm，可以在不影响整体结构正常使用的情况下有效降低生产成本。

著录项

  • 公开/公告号CN216980918U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2022-07-15

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 东莞市金锐显数码科技有限公司;

    申请/专利号CN202220433405.4

  • 发明设计人 曾启随;蒋利;翁武强;

    申请日2022-02-28

  • 分类号H01R13/02;H01R13/502;H01R12/71;

  • 代理机构深圳中一联合知识产权代理有限公司;

  • 代理人刘雪稳

  • 地址 523000 广东省东莞市塘厦镇沙新路59号2栋

  • 入库时间 2022-09-06 01:09:24

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-07-15

    授权

    实用新型专利权授予

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