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公开/公告号CN218221040U
专利类型实用新型
公开/公告日2023-01-06
原文格式PDF
申请/专利权人 陈冠廷;陈国霖;
申请/专利号CN202222483369.5
发明设计人 陈冠廷;陈国霖;
申请日2022-09-20
分类号A63F7/06;A63F7/22;
代理机构北京睿邦知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人王冠
地址 中国台湾高雄市左营区民族一路1008号13F
入库时间 2023-01-12 18:57:47
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2023-01-06
授权
实用新型专利权授予
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机译: 带凸点的半导体元件的安装结构,带凸点的半导体元件的安装方法,光电装置以及电子设备
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