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芯片参数修调电路、修调方法以及包括该修调电路的芯片

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摘要

本发明公开了一种芯片参数修调电路、修调方法以及包括该修调电路的芯片，修调电路包括控制单元和至少一个修调单元；控制单元用于给每个修调单元发送一组修调信号；每个修调单元用于接收一组修调信号并根据的一组修调信号永久性的输出一组逻辑信号，一组逻辑信号用于对一个参数进行修调控制。本发明在芯片封装后执行参数修调，给每个修调单元发送一组修调信号，每个修调单元根据所述一组修调信号永久性的输出一组逻辑信号，所述的一组逻辑信号实现对一个参数进行修调控制。该方法减少了芯片测试的工序，降低了测试成本，由于该修调方法是在封装之后完成，修调已经包含了封装工艺对参数的影响，所以该方法可极大地提高最终产品的参数精度和良率。

著录项

  • 公开/公告号CN104656006B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2017-09-29

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 辉芒微电子(深圳)有限公司;

    申请/专利号CN201510028095.2

  • 发明设计人 李进;黄裕泉;

    申请日2015-01-20

  • 分类号

  • 代理机构深圳市顺天达专利商标代理有限公司;

  • 代理人郭伟刚

  • 地址 518057 广东省深圳市南山区科技园科技南十二路长虹科技大厦10楼5-8室

  • 入库时间 2022-08-23 10:01:03

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-09-29

    授权

    授权

  • 2015-06-24

    实质审查的生效 IPC(主分类):G01R 31/28 申请日:20150120

    实质审查的生效

  • 2015-06-24

    实质审查的生效 IPC(主分类):G01R 31/28 申请日:20150120

    实质审查的生效

  • 2015-05-27

    公开

    公开

  • 2015-05-27

    公开

    公开

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