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毫米波段用半导体封装件以及毫米波段用半导体装置

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本发明涉及毫米波段用半导体封装件以及毫米波段用半导体装置。本发明的一个实施方式提供一种毫米波段用半导体封装件。毫米波段用半导体封装件具备第一金属区块、第二金属区块以及电路基板。第一金属区块具有第一贯通孔以及第二贯通孔，该第一和第二贯通孔各自的内表面形成有平坦化膜。第二金属区块具有第一非贯通孔以及第二非贯通孔，该第一和第二非贯通孔各自的内表面形成有平坦化膜。电路基板配置在第一金属区块与第二金属区块之间，正面设置有输入用信号线路以及输出用信号线路。第一金属区块以及第二金属区块配置成：第一非贯通孔和第一贯通孔构成第一导波管，第二非贯通孔和第二贯通孔构成第二导波管。

著录项

公开/公告号CN104835805B

专利类型发明专利
公开/公告日2017-09-22

原文格式PDF
申请/专利权人株式会社东芝;
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申请/专利号CN201410452961.6
发明设计人高木一考;
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申请日2014-09-05
分类号
代理机构北京鸿元知识产权代理有限公司;
代理人姜虎
地址日本东京
入库时间 2022-08-23 10:01:13

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2020-08-21

未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L23/66 授权公告日:20170922 终止日期:20190905 申请日:20140905

专利权的终止
2017-09-22

授权

授权
2017-09-22

授权

授权
2015-09-09

实质审查的生效 IPC(主分类):H01L23/66 申请日:20140905

实质审查的生效
2015-09-09

实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/66 申请日:20140905

实质审查的生效
2015-09-09

实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/66 申请日:20140905

实质审查的生效
2015-08-12

公开

公开
2015-08-12

公开

公开
2015-08-12

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